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HPCE® 选用立异的电源触点和塑胶壳规划，答应进行愈加紧凑和外形更小的封装，适合高要求的交/直流电源和/或扩充卡使用。HPCE具有较低的封装高度（实现空气流通最大化），大大增加了线性电流密度并降低了触点电阻，这些特征使其成为新一代1U/2U服务器、存储硬盘盒、电信设备和数据通信/网络设备的抱负选择。

HPCE® 的每个电源触点梁的额定电流为9A（多个电源触点彻底通电），在停止空气中温度升高不超越30°C。这种立异的规划最大限度地减小了连接器的外形尺寸，经用的塑胶壳具有防触摸维护功能以及保证正确配合的极化特征。提供垂直、直角和跨装选项以适应不同的系统架构。