硕品电子

1. 0.5|0.8mm间距
2. 满足PCIE-4.0标准
3. 堆叠高度：5~30mm
4. 芯数：40,80.120.160.200pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 兼容Samtec公司的QTH|QSH|QTE|QSE全系列

1.多种组装高度，引脚间距0.5mm，微型尺寸连接器。
2.组装高度包括 1.5 2.0 2.5mm
3.支持全自动装配连接器带有真空吸附区域，用带状封装方式进行自动装配
4.可用金属配件考虑到FPC的装配，带有金属配件的产品可有效防止脱锡
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:10-100PIN

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内
2.电源+信号组合连接器（5A*4引脚）
3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯
4.组合高度：12 14 16 21mm 
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：20/30/40/50/60/80/100/120pos
7. 兼容同类 FX23全系列

1.多种组装高度，引脚间距0.5mm，微型尺寸连接器。
2.组装高度包括3mm,3.5mm,4mm,以及5mm
3.支持全自动装配连接器带有真空吸附区域，用带状封装方式进行自动装配
4.可用金属配件考虑到FPC的装配，带有金属配件的产品可有效防止脱锡
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:10/14/20/30/32/36/40/50/60/80/100/160/200
7.兼容HRS/hirose DF12 DF12N系列

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内
2.电源+信号组合连接器（5A*4引脚）
3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯
4.组合高度：8 10 12 14 15 19 20 25 30 mm
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：20/30/40/50/60/80/100/120pos
7. 兼容同类 FX23  FX23L全系列

1.多种组装高度，引脚间距0.5mm，微型尺寸连接器。
2.组装高度包括5mm,8mm,10mm
3.公母同体，可以降低库存
4.支持高速传输14Gbps
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:10 20 30 40 50 60 80 100 120 
7.兼容samtec LHSM系列

1.多种组装高度，引脚间距0.5mm，微型尺寸连接器。
2.组装高度包括3mm,3.5mm,4mm,5mm,6mm,8mm
3.支持全自动装配连接器带有真空吸附区域，用带状封装方式进行自动装配
4.±0.3mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
5.芯数:10/14/20/30/32/36/40/50/60/80/100/

1.多种组装高度，引脚间距0.5mm
2.组装高度包括5mm,8mm
3.支持全自动装配连接器带有真空吸附区域
4.满足PCIE-4.0标准，支持16Gbps应用
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:40 80 120 160 220
7.兼容TE 6318491全系列