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2022-03-19 03:45

为什么常见的PCB板厚是1.6mm

    


1920 年代由 Signal 生产的TRF收音机是在木制面包板上建设的

此中,电木也即酚醛树脂,由德国化学家阿道夫·冯·拜尔(1835年-1917年)于1872年初次合成。1907年,出身于比利时的美国化学家利奥·亨德里克·贝克兰(1863年-1944年)改善了酚醛树脂的制造技巧,将树脂实用化、产业化。1910年,他创建通用贝克莱特企业(General Bakelite),并用依据自身的名称给予酚醛树脂商标名“Bakelite”。

20时代初,依附贝克兰的酚醛树脂生产专利,在德国、英国、法国和日本等国度,先后实行了酚醛树脂的产业化制造。酚醛树脂也开启全面用来收音机的旋钮、转盘、装载元物件的电路板(非印刷电路板),乃至收音机的产品外壳等。

1921年,Formica(富美家)企业生产的层压板已被调整到家用收音机和船用收音机的生产中,1927年,Formica企业发掘通过平版印刷工艺增加装潢纸,他们的层压板能够制成模仿木纹和大理石的图案。紧随层压板变得愈加充足多彩和拥有装潢性,其市场快速加大,那时许多工作台都采取酚醛层压板成为台面表层的装潢面板。




酚醛层压板是一类坚韧且优良绝缘的高分子资料,拥有耐热、防水、耐化学性和可承受大电流的特征,固然其不是专门成为电路板用处而开发的,更全面的运用于装潢性面板用处,但酚醛层压板不管是钻孔功能或者成为电子管的装载支持,其强度相针对石膏板、硬纸板,或者是薄木片都要好许多,选用酚醛层压板代替硬纸板或者薄木板成为电路板是自但是然的事件。

而在酚醛层压板上打孔接着接线将一切电子元件连接在一块仍然是一件十分费劲的事件,比玩洞洞板还要吃力,终究洞洞板还预先打好了孔。没过多久,有人就想出了一类方式,把一张铜箔粘在酚醛层压板上,接着把元件之间的互联路线蚀刻在铜箔上(1913年,英国的Berry发明了采取抗蚀剂涂敷在金属箔上,再进行蚀刻没有涂敷一些,进而生成通电图形的技巧),这就制成了一个单面印刷电路板。很快,多个电路板之间的互联络统的成长构成了对板对板连接器的有关的需要。

而1/16英寸或63mil,则是那时酚醛层压板的制造厚度,板对板连接器自然也是根据1/16英寸(约63mil或者1.6mm)的板厚进行设计的,这就生成了配套的工业链,1/16英寸(约63mil或者1.6mm)板厚也就生成了领域默认规范。

现在,基板资料的成长已然十分多样性,但1.6mm(或者英制单位的63mil)仍然是PCB板厂的默认成品板厚,但规范板厚范畴扩展到了0.8mm~1.6mm。(详细以板厂的工艺为准,有类板厂是0.6mm~2.5mm)

固然,假设要制造更薄或者更厚(例如20层板)的PCB也是能够的,例如0.4mm或者3.0mm,但须要额外支出板材费用,因此PCB设计时须要进行参考。

在确认 PCB 板厚时,须要参考不少设计和生产原因,如:铜厚板材PCB的层数信号型号通孔的型号操控场景

牵连PCB厚度的生产原因含盖:钻孔设施的工艺本领铜厚层数分板方式

针对非规范厚度的PCB设计时须要参考的原因:

1.板厂的工艺本领

首先要参考的是你的板厂能否有设施来生产你所须要的电路板厚度。这一决议应在设计流程中尽早作出,同时还要参考其余有关DFM的设计需要。不然,你也许会自愿进行点窜并从新设计你的PCB层叠构造。

2.延续交付时间

假设选取了板厂不是常备的资料,通常会导致PCB的制造周期延续,因此针对非标板厚须要参考交付时间。

3.额外的费用

这也许是最为首要的一点,你须要评价特殊板材的本钱、额外的生产本钱并且延续交付的时间本钱,以确认额外本钱能否能够接受。

率先采取规范的PCB厚度将使你的板子生产得更快,本钱更低。可是,假设你决议选取非标厚度,如此你在开启PCB设计此前,就理应第一时间与板厂沟通,保证板厂的工艺能够生产,以及沟通好交付时间并且额外的生产费用。


在20时代20年代,电路开发职员应用电木(酚醛树脂)、石膏板、硬纸板,乃至是薄木片建设电路板(形态相似于洞洞板或者面包板,有别于印刷电路板)。他们在资料上钻孔,接着用铆钉或螺栓将扁平的铜线固定在电路板上生成互联电路。


2.jpg通常的PCB成品板厚的常规厚度是0.8mm到1.6.mm之间这个规格,而更常见的板厚规格默认是按公制单位1.6 mm (英制单位约为63mil)来设计的,许多接插件的规范也根据1.6mm这个规格来适配,那1.6mm这个厚度规范是如何来的呢?

通过PCB设计一板即顺利专栏的《PCB的成长历程》章节咱们理解到,在电子管世纪,PCB工业还处于萌芽阶段,因为电子管元件发烧量大,体积粗笨,不便利在印刷电路板上进行装载(须要绝对的机器强度),那时的电子产品的制造生产根本上是手工搭棚装载,固然,这也与PCB的基板资料的成长相关,成为PCB基材的环氧树脂(详见专栏的PCB基材之树脂这一章节)、PCB基材之加强资料、铜箔等生产技巧还未有实行商业化制造。


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