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右视构造图

二、LGA的概念与特征

紧随社会数据化的不停进步，电子产业获得了迅猛成长，同时随之成长起来的还有电子封装技巧，超前的电子元物件封装不停显现，已然完结从传统的小功率、引脚数目少、体积大、品质重、低牢靠性到大功率、高集成度、微型化、高牢靠性的改变。这类改变对电路组装技巧提出了对应的需要：单位体积数据的提升（高密度化）；单位时间解决速率的提升（高速化）。为了满足这类需要，势必须提升电路组装的性能密度，这就变成了督促封装技巧成长的最首要的原因。从封装构造能够如此地归纳封装的成长进程：TO—DIP—SOP—QFP—BGA—PGA—LGA—3D等。

球栅阵列封装（Ball Grid Array Package，BGA）是现在应用较为多的一类封装物件，这类封装的引脚在封装物件的下方，实行了集成电路引脚由四处引线方向向平面阵列方法的改变，引脚数量显著增加，引脚摆列依据需要能够由多种方法。而栅格阵列封装（Land Grid Array，LGA）是与BGA很类似的一类封装形态，属于面阵列封装形态，这类封装期缴一显现就由于其封装体积小、装载密度低、牢靠性高遭到全面应用，其示企图如下图所示。

与BGA不同的是LGA封装物件在封装体底部唯独金属端子或焊盘，没有焊球或焊柱，在焊接时是应用印刷焊膏的方法来直接代替焊球或焊柱，这类焊接方法有效减小了芯片与PCB电路板的距离，使引前途径缩短，电信号传播更快，电功能更好。此外，焊接高度的减低有利于组装的高密度化，同时以免了传统物件因为引脚共面性问题而引发的虚焊和焊接不良的问题，提升了成品率，为物件的运输也供应了便利，以上种种好处促使LGA物件被全面运用于各类电子产品中。

三、怎样选取适合的中心板封装版本？

中心板的封装联系到将来产品的制造方便性、制造成品率、现场试用的安稳性、现场试用的寿命、故障品故障排查定位方便性等等方面。紧随LGA封装版本中心板的正式公布，ZLG致远电子能够为客户供应邮票孔，板对板连接器和LGA封装这三类封装型号的中心板。参考电路板研究进度微风险的可控性，应用较为成熟的中心板来督促项目标展开和施行已然是大多数工程师的首选。如此在不同的运用情景下，中心板的封装理应怎样选取?各类封装有什么优毛病?并且选取以后应用流程中有哪类注重事项?接下来本文将从这几个问题着手，对三类封装形态敞开详细讨论。

1、邮票孔型封装

邮票孔型封装以其相似IC的外表、能够应用相似IC的焊接和固定方法遭到电子工程师的喜欢。因此在市面上许多样式的中心板采取此种封装。邮票孔封装风格举比如下图所示：

从上图能够看出邮票孔封装风格的中心板薄如邮票，边界焊接引脚很像邮票的边界，因而而得名。该型号封装因为和底板的连接固定方法为焊接，因此十分坚固，也及其应用于高度湿润和高度振动的应用现场。例如海上项目、煤矿项目、食品加工厂项目等，这几类应用场所拥有高热、高湿、高侵蚀的特征，邮票孔以其连接点焊接的巩固方法而特别应用于这几类项目场所。

固然邮票孔封装也特别固有的部分限定或者毛病，例如：制造焊接成品率低、不合适屡次回炉焊接、修理装配改换不便等等。焊接中也许会碰到下列问题：因为邮票孔中心板翘曲造成的贴片机焊接不良率偏高、因为焊接厂把中心板贴到反面进行二次回炉焊接造成的主CPU松动、因为修理装配造成底板焊盘掉下报废等等。

因此假设的确由于应用场所需要而必需要选取邮票孔封装时，须要注重的问题有：采取全手工焊接来确保焊接产品率、采取机械焊接时切忌最终一次过炉贴中心板、做好报废率高的筹备。

2、精密板对板连接器封装

假设实在接受不了邮票孔封装带来的制造和修理的不便，可能精密板对板连接器封装是一类较为好的选取。此种封装采取公座母座对插形态，制造流程中心板不须要焊接，插入便可;修理流程便利插拔改换;故障排查能够改换中心板对照。因此该封装也被众多产品采取，该封装的风格如下图：

该种封装能够拔插，便利制造和修理改换。况且该封装因为引脚密度高，在很小的尺寸内便可引出较多引脚，因此该型号封装的中心板体积小巧。便利嵌入到产品尺寸受限的产品中，比如路侧视频桩、手持抄表器等。

固然也是因为引脚密度较为高，造成底板的母座焊接时难度稍高，特别是产品的样品阶段，工程师进行手工焊接的时候经常会感觉抓狂。有类是焊接时把母座塑胶熔化、有类是焊接时因为引脚密度过高造成一片引脚团体粘连、有类是看似焊接完善但实测引脚一片短路。

基于该封装的母座焊接难度偏高，因此纵然样品阶段也最佳请专业焊接职员焊接，或者贴片机焊接。假设的确无前提机械焊接，这里也供应一类焊接顺利率较为高的手工焊接方法：在焊盘上匀称涂满焊锡(注重不可太多，太多焊锡会把母座垫高，也不可太小，太小了会造成虚焊);把母座瞄准焊盘(注重采购母座时选用有固定柱的母座，便利瞄准);应用烙铁各个按压每一个引脚，到达焊接目标(注重是单独按压，首要是保证逐个引脚不会短路，况且又到达焊接目标)。

3、LGA封装

LGA即焊盘陈设封装,它在基板底制造有焊盘陈设，以外表贴装的方法应用，如下图所示。LGA封装拥有封装密度大、物件装载高度低的特征，十分合适于须要紧固装载的运用场所；因为没有引线，能够以免引线寄生电感构成的噪声，同时中心板紧贴底板外表焊接，提升了产品抗跌落和抗扭曲的本领；与板对板连接器相比，可以以较为小的封装容纳更多的填写／流出引脚，中心板温升相对较小；可是相对邮票孔封装而言，其插座制造高难，本钱稍高。

LGA封装能够直接上锡装在PCB上，也能够通过LGA插座连接，在采取如此的连接方法后，芯片与PCB的距离得以明显变短，促使LGA封装的电气功能愈加优秀。正是由于LGA封装具有更为优质的特征，促使现今各类高密度的CPU、FPGA、DSP等芯片都纷繁转向LGA封装，毫简直问，LGA封装已然变成一类主流的封装形态。

但是，针对LGA等这类封装底部间隙十分小的元物件，在回流焊接时，熔融的焊膏被挤到元件底部，很容易凝固成锡珠，因而焊接后短路，锡珠气孔开路的状况也较为常见。其功效机理为元件贴装后在元件下生成毛细管间隙，因为毛细管力和助剂的扩散特征渗透毛细管间隙，部分焊料颗粒紧随助焊剂流渗到毛细管中。详细的处理手段如下：规范化焊膏喷印量：针对喷印工艺而言，因为其焊膏系统的特征与印刷焊膏有显著不同。对于不同封装型号的元物件，一方面是通过可生产性设计解析，督促设计的标准化、规范化，为批量制造打好坚固的根基；第二方面，标准设计后，喷印属性便可依据规范封装一样创建属性库，处理一切产品的属性设置问题。操控车间湿度：基于喷印工艺的喷印焊膏的助焊剂体系对空气湿度尤为敏感，对车间湿度的操控需要更高。采取喷印工艺时，需要车间湿度最佳操控在50%RH下列。其余改善手段：因为喷印焊膏助焊剂含量偏多，且焊膏喷印后重叠的外形与印刷工艺的不同，因而，可恰当减少贴装压力以较少锡珠、桥连缺点的构成。

仰望构造图

体积对照图

如下图所示，相针对常规的连接器版本而言，LGA封装技巧能够做到体积更小，品质更轻，装载密度更大，费用更低，同时极其应用于在部分干冷和化工场景下，须要对中心板刷三防漆的情景。多种多样的中心板封装工艺，能够完善适配客户不同的生产工艺需要。

如下图所示。

参考到Cortex-A7中心板运用情景全面，不同运用情景下对中心板的焊接工艺和牢靠性需要不完全相近，传统的连接器封装和邮票孔封装技巧也许不满足现实需要。因而，致远电子对于Cortex-A7中心板在经典款板对板连接器封装的根基上，颁布了崭新款LGA（Land Grid Array，LGA）封装版本中心板，产品

Cortex-A7中心板主频高达800MHz，集成了DDR3、NandFlash、Wi-Fi、蓝牙、zigbee、NFC、设备看门狗等外设。同时系列产品自带8路UART、2路USB OTG、最高2路CAN-bus、2路以太网等非常强力的产业操控通讯插口。该系列中心板被全面运用于一系列科技含量高的运用，如自动网关、产业4.0、手持机、扫描仪并且便携式医疗设施等。

今日，ZLG正式公布热销产品Cortex-A7系列中心板的LGA封装版本。本文先对产品敞开简介，其次研讨了LGA封装的特征和优势，最终对照了三类不同封装的中心板，辅助客户选取适合的中心板版本。

一、Cortex-A7中心板（LGA版本）正式公布

高功能低功耗的800MHz主频Cortex-A7中心板总是是ZLG致远电子的热销产品，遭到业界全面好评。相针对ARM9平台的中心板，其资源更充足，功能更强力；相针对A8平台中心板，整体功能相对抗，价钱更廉价。Cortex-A7中心板可实行ARM9，A8等中低端平台计划的全线覆盖。