1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内

2.电源+信号组合连接器（5A*4引脚）

3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯

4.组合高度：8  10  12 15 18 19 20 25 30 mm

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：20/30/40/50/60/80/100/120pos

7. 兼容同类 FX23/FX23L全系列

1.插件方式：直插，弯插，SMT
2.抗震频率5GHZ
3.电源端子可通过电流值：8A/芯
4.产品间距：2.50mm Pitch
5.线径规格：20-26AWG
6.芯数：4 6 8 10 12 14 16 18 20 pos
7. 兼容MOLEX Nano-Fit系列

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内

2.电源+信号组合连接器（5A*4引脚）

3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯

4.组合高度：8  10  12 15 18 19 20 25 30 mm

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：20/30/40/50/60/80/100/120pos

7. 兼容同类 FX23L全系列

1.插件方式：直插，弯插，SMT
2.抗震频率5GHZ
3.电源端子可通过电流值：14A/芯
4.产品间距：3.50mm Pitch
5.线径规格：16-24AWG
6.芯数：4 6 8 10 12 14 16 18 20 pos
7. 兼容MOLEX ULtra-Fit系列

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.28 Gbps PAM4性能

3.信号端子可通过电流值：1A/芯

4.方向和设计的选择支持多种应用

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：10 20 30 40 50 60 70 80 100 120 140 150 160 180 200pos

7. 兼容samtec HSEC1 全系列

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.28 Gbps PAM4性能

3.信号端子可通过电流值：1A/芯

4.方向和设计的选择支持多种应用

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：10 20 30 40 50 60 70 80 100 120 140 150 160 180 200pos

7. 兼容samtec HSEC1 全系列

1.电源每PIN 可承载60A 电流
2.信号每PIN可承载1A 电流 
3.信号端子可组合为：4~128
4.电源端子可组合为： 1 2 3 4 5 6 7 8 10 11 12PIN
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：1+16 ........任意组合
7. 对接方式：水平|垂直|侧插

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.14 Gbps PAM4性能

3.信号端子可通过电流值：2A/芯

4.方向和设计的选择支持多种应用

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：06~200PIN 任意选择

1.浮动量：XY轴方向 ±0.7mm以内

2.抗震频率5GHZ

3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯

4.组合高度：15 18 20 22 25 mm

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数：20/30/40/50/60/80pos

7. 兼容同类FX26系列

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.14 Gbps PAM4性能

3.信号端子可通过电流值：2A/芯

4.方向和设计的选择支持多种应用

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：06~200PIN 任意选择

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.14 Gbps PAM4性能

3.信号端子可通过电流值：2A/芯

4.方向和设计的选择支持多种应用

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数:06~200pos(任意组合，可带格兰，不带格兰）

7. 兼容samtec  MEC2 全系列

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.14 Gbps PAM4性能

3.信号端子可通过电流值：2A/芯

4.方向和设计的选择支持多种应用

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数:06~200pos(任意组合，可带格兰，不带格兰）

7. 兼容samtec  MEC2 全系列

1.适用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通过电流值：5A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）
6.可靠的双触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小
7.塑胶可耐温270度，工作温度140度最高

8.对接方式：直插 弯插

1.适用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通过电流值：5A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）
6.可靠的双触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小
7.塑胶可耐温270度，工作温度140度最高

8.对接方式：直插 弯插

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.端子可通过电流值：12A/芯（温度30度内）

3.方向和设计的选择支持多种应用

4.较大的导向设计便于插入

5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）

6.可靠的触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小

7.塑胶可耐温270度

8.对接方式：弯插  

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.端子可通过电流值：12A/芯（温度30度内）

3.方向和设计的选择支持多种应用

4.较大的导向设计便于插入

5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）

6.可靠的触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小

7.塑胶可耐温270度

8.对接方式：弯插  

1.信号PIN 可承载3A 电流

2.对接方式：水平|垂直|侧插

3.信号端子可组合为：8~128PIN

4.电源端子可组合为： 1~12 PIN

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：1+16 ........任意组合

1.电源每PIN 可承载7A 电流
2.对接方式：水平|垂直|侧插
3.电源端子可组合为：02~08PIN
4.较大的导向设计便于嵌合

1. 2.54mm间距

2. 连接方式：共面/垂直/平行

3. 堆叠高度：16.80~40mm

4. 芯数：20~400PIN 

5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）

6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能

7. 支持4 Gbps PAM4性能

8. 支持2排 3排 4排 5排  直插 弯插  全系列组合

1.适用PCB 1.60mm

2.28 Gbps PAM4性能

3.信号端子可通过电流值：1A/芯

4.方向和设计的选择支持多种应用

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：06~200pos（任意组合）可带格兰，不带格兰

7. 兼容samtec  HSEC8 全系列

1.组合高度：5  6 7 8  9 10 12 mm 

2.产品特点：公母同体

3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯

4.高频传输：14Gbps

5.芯数：10/20/30/40/50/60/80/100/120pos

6. 兼容smtec公司的LSHM系列

1.材质：高弹性合金铜
2.镀层：镍底镀锡
3.死扣结构，可以保证更好的接触
4.编带包装，更完美的贴片
5.省掉焊线，更好的节省人工

1. 0.5mm间距

2. 连接方式：共面/垂直/平行

3. 堆叠高度：3 5mm

4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/pos

5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）

6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能

7. 支持4 Gbps PAM4性能

8. 兼容HRS公司的DF12N系列

1.适用PCB 1.60mm

2.28 Gbps PAM4性能

3.信号端子可通过电流值：1A/芯

4.方向和设计的选择支持多种应用

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：06~200pos（任意组合）可带格兰，不带格兰

7. 兼容samtec  HSEC8 全系列