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一、金手指的定义

(金手指或边缘连接器)将pcb的一端插入连接器卡槽，利用连接器的连接器引脚作为pcb的外接出口，使焊盘或铜皮与相应位置的连接器引脚接触，达到导通的目的，在PCB的这个焊盘或铜皮上镀金或镀镍金，因其手指形状而称为金手指。

二、金手指PCB表面处理

电镀镍金:厚度可达3-50u”。由于其优越的导电性、抗氧化性和耐磨性，广泛应用于需要经常插拔或经常机械摩擦的金手指PCB上。但因为镀金成本高，只用于金手指等局部镀金。杰多邦PCB称之为“选择性镀金工艺”。镀金工艺的颜色是银白色的，不像镀金那么黄，缺点是可焊性稍差。

图:选择性金手指PCB(喷锡+金手指区域)

2.金沉积:厚度为常规1u”，最高3u”。由于其优越的导电性、平坦度和可焊性，广泛应用于关键位置的高精度PCB、绑定IC、BGA等设计中。对于耐磨性不高的金手指PCB，也可以选择整板镀金工艺，镀金工艺的成本远低于电镀金工艺。金沉积的颜色为金黄色。

图:全板镀金PCB

三。金手指设计时的注意事项

在PCB设计中看到下图这样的外形和封装，第一反应就是板上有金手指。一个简单的判断金手指的方法:器件上下表面有引脚的器件；会像下图的防呆U型槽。

棋盘上有金手指的时候，就要处理金手指的细节。

PCB金手指细节处理:

1)对于经常需要插拔的PCB板，为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要镀硬金。

2)金手指需要倒角，一般为45°，其他角度如20°、30°等。如果设计上没有倒角，就是有问题；如下图所示，箭头显示45°倒角:

3)金手指需要整个阻焊窗口开孔处理，引脚不需要开钢网；

4)锡沉积和银沉积焊盘需要14密耳的最小距离；从手指的顶端；改进的设计

当焊盘距离手指位置大于1mm时，包括过孔焊盘；

5)金手指表面不要铺铜；

下图是一个金手指的设计，供参考:

6)金手指内层各层都需要切铜，切铜宽度一般为3mm；可以做半指切铜和整指切铜。PCIE设计中，金手指区域的铜都要切掉。

金手指的阻抗会相对较低。切铜(指下镂空)可以减小金手指与阻抗线的阻抗差，也有利于ESD。

建议:把金手指垫下面的铜都剪了。

四、杰多邦PCB金手指加工注意事项

1.板厚1.2-2.4m可以倒角。在这个厚度范围内不能倒角。

2.斜边的深度和角度默认一般在20-45度之间。金手指和板边之间要有足够的距离。根据不同金手指PCB的板厚或设计要求，我们建议在设计时金手指与板边的距离为0.6-1.5mm，以免在斜边伤到金手指。如果金手指与板边的距离小于0.6mm，如果需要斜边处理，会有伤到金手指的风险。下面是一些常见的斜角和深度示意图，供大家参考。

板厚1.6毫米，斜边深度1.4毫米，斜边角度25度。

板厚1.6毫米，斜边深度1.3毫米，斜边角度25度。

板厚1.8毫米，斜边深度1.8毫米，斜角20-25度。

板厚1.2毫米，斜边深度0.4毫米，斜边角度45度。