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品名规格: 66F1 1.27mm Pitch 高速板对板连接器 兼容 samtec SOLC TOLC 全系列
物料料号: 66F3-XXXXXXXXXXXXX
电镀要求: 镀金
塑胶材质: LCP
生产周期: 30-40天
包装方式: 卷装
1.多种组装高度,引脚间距1.27mm
2.组装高度包括6mm~12mm3.可节省更多空间4.支持PCIE-4.0传输标准5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接6.芯数:20-200PIN7.兼容samtec SOLC TOLC 全系列