品名规格: 0.8mm Pitch 高速金手指插槽 56Gbps PAM4 10~200PIN 兼容samtec HSEC8 HTEC8
物料料号: 61C2-XXXXXXXXXX
电镀要求: 镀金
塑胶材质: LCP
生产周期: 10-15天
包装方式: 卷装
1.适用PCB 1.60mm
2.28 Gbps NRZ performance; 56 Gbps PAM4
3.信号端子可通过电流值：1A/芯
4.方向和设计的选择支持多种应用
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：06~200pos（任意组合）可带格兰，不带格兰
7. 兼容samtec HSEC8 HTEC8全系列