品名规格: 66F3 1.27mm Pitch 高速板对板连接器系列兼容samtec seaf seam系列
物料料号: 66F3-XXXXXXXXXXXXXXXX
电镀要求: 镀金
塑胶材质: LCP
生产周期: 30-40天
包装方式: 卷装
1.多种组装高度，引脚间距1.27mm
2.组装高度包括5mm~18.5mm
3.全新的植锡方式焊接，可节省更多空间
4.支持PCIE-5.0传输标准
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:40-800PIN
7.兼容samtec SEAF SEAM 全系列
1.多种组装高度，引脚间距1.27mm
2.组装高度包括5mm~18.5mm
3.全新的植锡方式焊接，可节省更多空间
4.支持PCIE-5.0传输标准
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:40-800PIN
7.兼容samtec SEAF SEAM 全系列