1. 3.0mm Pitch间距 直插 弯插 SMT
2. 连接方式:线对板
3. 高性能触点
4. 芯数:2-24pos
5. 导向设计带来优越嵌合性(导向量:±1.6 mm)
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持 单针5A
1. 4.2mm Pitch间距
2. 连接方式:线对板
3. 高性能触点,多面接触
4. 芯数:2-24pos
5. 导向设计带来优越嵌合性(导向量:±1.6 mm)
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持最大电流9A max
8. 兼容Molex 4.2 Mini-ATX 3.0 全系
1. 5.7mm Pitch间距
2. 连接方式:线对板
3. 高性能触点,多面接触
4. 芯数:2-12pos
5. 导向设计带来优越嵌合性(导向量:±1.6 mm)
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持最大电流23A max
8. 兼容molex Mega-Fit Power 全系
1.电源每PIN 可承载70A电流 *2组
2.电源每PIN 可承载30A电流 *4组
3.信号每PIN可承载1A 电流 2.0标准间距
4.信号端子可组合为:2*1-2*12PIN
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数:1+16 ........任意组合
7. PCB 金手指厚度建议1.60mm
8.对接方式:水平|垂直|侧插
1.对接方式:水平|垂直|侧插
2.电源每PIN 可承载60A电流*6组
3.信号每PIN可承载3A 电流 2.54标准间距
4.信号端子可组合为:2*1-2*12PIN
5.较大的导向设计便于嵌合
6.独特的扇热设计,温升不超30度
7. PCB 金手指厚度建议1.60mm
1.电源加信号任意组合
2.电源每PIN 可承载100A电流
3.信号每PIN可承载1A 电流 1.27标准间距
4.信号端子可组合为:2*1-2*12PIN
5.较大的导向设计便于嵌合
6.独特的扇热设计,温升不超30度
7. PCB 金手指厚度建议1.60mm
1.对接方式:水平|垂直|侧插
2.电源每组 可承载70A电流 可以选择6组*70A
3.信号每PIN可承载7A 电流 2.54标准间距
4.较大的导向设计便于嵌合
5.独特的扇热设计,温升不超30度
6. PCB 金手指厚度建议1.60mm
1.对接方式:水平|垂直|侧插
2.电源每组 可承载100A电流 可以选择2组*100A
3.信号每PIN可承载2A 电流 2.54标准间距
4.电源每组30A电流,可以选择3组*30A
5.较大的导向设计便于嵌合
6.独特的扇热设计,温升不超30度
7. PCB 金手指厚度建议1.60mm