1.电源每PIN 可承载70A电流 *6组 

2.电源每PIN 可承载30A电流 *6组 

3.信号每PIN可承载1A 电流 1.27/2.54标准间距

4.信号端子可组合为：2*2-2*40PIN

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：1+16 ........任意组合

7. PCB 金手指厚度建议1.60mm

8.对接方式：水平|垂直|侧插

1.电源每PIN 可承载18A 电流

2.对接方式：水平|垂直|侧插

3.信号端子可组合为：4~128PIN

4.电源端子可组合为：1~10 PIN

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：1+16 ........任意组合

7. 兼容SAMTEC UMPE UMPI  全系列

1.插件方式：直插，弯插，SMT
2.抗震频率5GHZ
3.电源端子可通过电流值：8A/芯
4.产品间距：2.50mm Pitch
5.线径规格：20-26AWG
6.芯数：4 6 8 10 12 14 16 18 20 pos
7. 兼容MOLEX Nano-Fit系列

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.端子可通过电流值：12A/芯（温度30度内）

3.方向和设计的选择支持多种应用

4.较大的导向设计便于插入

5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）

6.可靠的触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小

7.塑胶可耐温270度

8.对接方式：直插 弯插  SMT

1.电源每PIN 可承载30A 电流

2.对接方式：水平|垂直|侧插

3.信号端子可组合为：4~128PIN

4.电源端子可组合为： 1~12 PIN

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：1+16 ........任意组合

7. 兼容SAMTEC MPT MPTS MPS PET PES 全系列

1. 3.0mm Pitch间距 直插 弯插 SMT
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点
4. 芯数：2-24pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持 单针5A 

1.电源每PIN 可承载40A 电流

2.信号每PIN可承载3A 电流 

3.信号端子可组合为：4*1~4*32

4.电源端子可组合为： 1 2 3 4 5 6 7 8 10 11 12PIN

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：1+16 ........任意组合

7. 对接方式：垂直

1.电源每PIN 可承载40A 电流

2.对接方式：水平|垂直|侧插

3.电源端子可组合为：1~16PIN

4.信号端子可组合为：4~128PIN

5.较大的导向设计便于嵌合

6.带格兰的防呆

1.插件方式：直插，弯插，SMT
2.抗震频率5GHZ
3.电源端子可通过电流值：14A/芯
4.产品间距：3.50mm Pitch
5.线径规格：16-24AWG
6.芯数：4 6 8 10 12 14 16 18 20 pos
7. 兼容MOLEX ULtra-Fit系列

1.AC电源每PIN 可承载40A电流

2.DC电源每PIN 可承载100A电流

3.信号每PIN可承载3A 电流 2.54标准间距

4.较大的导向设计便于嵌合

5.独特的扇热设计，温升不超30度

6. PCB 金手指厚度建议1.60mm

1.电源每PIN 可承载30A 电流

2.对接方式：水平|垂直|侧插

3.信号端子可组合为：06~128PIN

4.电源端子可组合为： 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 12 14 16 PIN

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：1+16 ........任意组合

7. 兼容SAMTEC LPHS LPHT MOLEX 全系列

1. 4.2mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点，多面接触
4. 芯数：2-24pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持最大电流9A max
8. 兼容Molex 4.2 Mini-ATX 3.0  全系

1.电源每PIN 可承载70A电流 *2组 

2.电源每PIN 可承载30A电流 *4组 

3.信号每PIN可承载1A 电流 2.0标准间距

4.信号端子可组合为：2*1-2*12PIN

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：1+16 ........任意组合

7. PCB 金手指厚度建议1.60mm

8.对接方式：水平|垂直|侧插

1.电源每PIN 可承载30A 电流

2.对接方式：水平|垂直|侧插

3.信号端子可组合为：06~128PIN

4.电源端子可组合为： 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 12 14 16 PIN

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：1+16 ........任意组合

7. 兼容SAMTEC LPHS LPHT MOLEX 全系列

1. 5.7mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点，多面接触
4. 芯数：2-12pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持最大电流23A max
8. 兼容molex Mega-Fit Power  全系

1.电源每PIN 可承载60A 电流

2.信号每PIN可承载3A 电流 

3.信号端子可组合为：3*1~3*32PIN

4.电源端子可组合为： 1~20PIN

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：1+16 ........任意组合

7. 对接方式：水平|垂直|侧插

1.适用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通过电流值：12A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）
6.兼容FCI 同型号 OUPIN 9393 系列
7.塑胶可耐温270度，工作温度140度最高

8.对接方式：水平|垂直|侧插

1.AC电源每PIN 可承载25A电流

2.DC电源每PIN 可承载85A电流

3.信号每PIN可承载3A 电流 2.0标准间距

4.较大的导向设计便于嵌合

5.独特的扇热设计，温升不超30度

6. PCB 金手指厚度建议1.60mm

1.对接方式：水平|垂直|侧插

2.电源每PIN 可承载60A电流*6组

3.信号每PIN可承载3A 电流 2.54标准间距

4.信号端子可组合为：2*1-2*12PIN

5.较大的导向设计便于嵌合

6.独特的扇热设计，温升不超30度

7. PCB 金手指厚度建议1.60mm

1.7.92mm pitch

2.Seismic structural design

3. Wire-to-board connection

4.POWER 30A/PIN

5. Guide design brings superior fit (guide amount: 1.6mm)

6. Unique terminal contact design improves fitting performance

1.对接方式：水平|垂直|侧插
2.电源每组 可承载100A电流 可以选择2组*100A
3.信号每PIN可承载2A 电流 2.54标准间距
4.电源每组30A电流，可以选择3组*30A
5.较大的导向设计便于嵌合
6.独特的扇热设计，温升不超30度
7. PCB 金手指厚度建议1.60mm

1.电源每PIN 可承载100A电流 *2组 
2.电源每PIN 可承载30A电流 *3组 
3.信号每PIN可承载1A 电流 2.0标准间距
4.信号端子可组合为：2*1-2*12PIN
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：1+16 ........任意组合
7. PCB 金手指厚度建议1.60mm

1.对接方式：水平|垂直|侧插

2.电源每组 可承载100A电流 可以选择2组*100A

3.信号每PIN可承载2A 电流 2.54标准间距

4.电源每组30A电流，可以选择3组*30A

5.较大的导向设计便于嵌合

6.独特的扇热设计，温升不超30度

7. PCB 金手指厚度建议1.60mm

1.对接方式：水平|垂直|侧插

2.电源每组 可承载60A电流 可以选择6组*70A

3.信号每PIN可承载12A 电流 2.54标准间距

4.较大的导向设计便于嵌合

5.独特的扇热设计，温升不超30度

6. PCB 金手指厚度建议1.60mm