硕品电子

1.多种组装高度，引脚间距1.27mm

1. 1.27mm Pitch间距
2. 连接方式：垂直|水平|侧插
3. 堆叠高度：8~20mm
4. 芯数：12/16/20/26/32/40/50/68/80/pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持8 Gbps PAM4性能
7. 兼容ERNI公司的SMC系列

1.多种组装高度，引脚间距1.27mm
2.组装高度包括5mm~18.5mm
3.全新的植锡方式焊接，可节省更多空间
4.支持PCIE-5.0传输标准
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:40-800PIN
7.兼容samtec SEAF SEAM 全系列

1. 1.27mm Pitch间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：8-20mm
4. 芯数：06~100pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能

1. 1.27mm Pitch间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：6~20mm
4. 芯数：06~100pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能