1. 0.5mm间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：3 5mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能
1. 0.635mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：6 10 15 20mm
4. 芯数：20/30/40/60/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. X Y Z 浮动量：0.50mm
1. 0.635mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：5~15mm
4. 芯数：40/80/120/160/200/240/280/320/360/400pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持56 Gbps PAM4性能
8. 兼容samtec公司的ADF6 ADM6系列
1. 0.635mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：5~20mm
4. 信号芯数：40~400pos，电源芯数：2~20POS
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持56 Gbps PAM4性能
1. 0.635mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：6 10 15 20mm
4. 芯数：20/30/40/60/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能
1. 0.635mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：5~8mm
4. 芯数：20/30/40/60/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
1. 0.635mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：5mm 10mm
4. 芯数：40 80 120 160 200 240 280 320 400 pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持112Gbps PAM4性能
1. 0.8mm间距带防呆
2. 连接方式：侧插
3. 堆叠高度：5~10mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能
1. 0.8mm间距带防呆
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：5/6/9/10/15/16/20/21mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120/140/160/180/200pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能
7.抗震结构，可以满足5GHZ
1. 0.8mm间距带防呆
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：5~10mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120/140/160/180/200pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能
7.满足PCI-E3.0标准，支持8Gbps
1. 0.8mm间距带防呆
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：7~18mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120/140/150/160/180/200pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能
7.满足PCIE-4.0，支持16Gbps传输
1. 0.8mm间距带防呆
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：5~25mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能
1. 0.8mm间距带防呆
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：5~25mm
4. 芯数：40/80/120/160/200pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能
7.满足PCIE-4.0，支持16Gbps传输
8.兼容samtec公司的QTE/QSE系列
1. 0.8mm间距带
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：3~8mm
4. 芯数：6~80pos任意选择
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能
1. 0.8mm间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：6/8/9.75/11.75/12.75/14.75/mm
4. 芯数：30/40/60/80pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能
7. X Y Z 浮动量：±0.50mm
1. 0.8mm间距带防呆
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：7~25mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能
7.满足PCIE-3.0，支持8Gbps传输
1.1.00mm Pitch 间距
2.抗震频率5GHZ
3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯
4.组合高度：15 18 20 22 25 mm
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数：20/30/40/50/60/80pos
1.浮动量：XY轴方向 ±0.7mm以内
2.抗震频率5GHZ
3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯
4.组合高度：15 18 20 22 25 mm
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数：20/30/40/50/60/80pos
7. 兼容同类FX26系列
1.多种组装高度，引脚间距1.27mm
2.组装高度包括6mm~12mm
3.可节省更多空间
4.支持PCIE-4.0传输标准
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:20-200PIN
7.兼容samtec SOLC TOLC 全系列
1. 1.27mm Pitch间距
2. 连接方式：垂直|水平|侧插
3. 堆叠高度：8~20mm
4. 芯数：12/16/20/26/32/40/50/68/80/pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持8 Gbps PAM4性能
7. 兼容ERNI公司的SMC系列
1.多种组装高度，引脚间距1.27mm
2.组装高度包括5mm~18.5mm
3.全新的植锡方式焊接，可节省更多空间
4.支持PCIE-5.0传输标准
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:40-800PIN
7.兼容samtec SEAF SEAM 全系列
1. 1.27mm Pitch间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：6~20mm
4. 芯数：06~100pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
1.信号每PIN可承载2A 电流 2.0标准间距
2.信号端子可组合为：4~128PIN
3.较大的导向设计便于嵌合
4. 兼容SAMTEC MPT MPTS MPS PET PES 全系列
1.信号每PIN可承载2A 电流 2.0标准间距
2.信号端子可组合为：4~128PIN
3.较大的导向设计便于嵌合
4. 兼容SAMTEC MPT MPTS MPS PET PES 全系列