硕品电子

1.多种组装高度，引脚间距0.635mm
2.组装高度5mm
3.锡球技术，易于加工及自动对准
4.支持56 Gbps PAM4（28 Gbps NRZ）应用
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:40 80 120 160 200 240 280 320 360 400PIN
7.兼容samtec ADM6 ADF6 全系列

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内
2.电源+信号组合连接器（5A*4引脚）
3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯
4.组合高度： 8 9 10 11 12 13 14 15 19 20 21 23 25 30mm 
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：20/30/40/50/60/80/100/120pos

1. 0.5|0.8mm间距
2. 满足PCIE-4.0标准
3. 堆叠高度：5~30mm
4. 芯数：40,80.120.160.200pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 兼容Samtec公司的QTH|QSH|QTE|QSE全系列

1.多种组装高度，引脚间距1.27mm
2.组装高度包括5mm~18.5mm
3.全新的植锡方式焊接，可节省更多空间
4.支持PCIE-5.0传输标准
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:40-500PIN
7.兼容samtec SEAF SEAM 全系列

1.组合高度：8mm 
2.产品特点：公母同体
3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯
4.高频传输：14Gbps
5.芯数：10/20/30/40/50/60/80/100/120pos
6. 兼容smtec公司的LSHM系列

1. 1.25mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：5 7 9 12 mm
4. 芯数：4-100pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能
8.可以支持100次插拔

1. 1.25mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：5 7 9 12 mm
4. 芯数：4-100pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能
8.可以支持100次插拔

1. 1.25mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：5 7 9 12 mm
4. 芯数：4-100pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能
8.可以支持100次插拔

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内
2.电源+信号组合连接器（5A*4引脚）
3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯
4.组合高度：8 10 12 14 15 19 20 25 30 mm
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：20/30/40/50/60/80/100/120pos
7. 兼容同类 FX23  FX23L全系列

1.多种组装高度，引脚间距0.5mm
2.组装高度包括5mm,8mm
3.支持全自动装配连接器带有真空吸附区域
4.满足PCIE-4.0标准，支持16Gbps应用
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:40 80 120 160 220
7.兼容TE 6318491全系列