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板对板连接器

  • 1.27mm 兼容 samtec SOLC TOLC 全系列

    1.多种组装高度,引脚间距1.27mm

    2.组装高度包括6mm~12mm
    3.全新的植锡方式焊接,可节省更多空间
    4.支持PCIE-4.0传输标准
    5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
    6.
    芯数:20-200PIN
    7.兼容samtec SOLC TOLC  全系列


  • 2.54mm Pitch 板对板连接器 直接替代简牛排母方案 合高11-35mm 10-60PIN

    1. 2.54mm间距
    2. 连接方式:垂直
    3. 堆叠高度:10-35 mm
    4. 芯数:10-60pos
    5. 导向设计带来优越嵌合性(导向量:±1.6 mm)
    6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
    7. 完美替代简牛排母连接方案
    8.可以支持5000次插拔

  • 0.5mm|0.8mm兼容SMTEC QTH|QSH|QTE|QSE|全系列

    1. 0.5|0.8mm间距
    2. 满足PCIE-4.0标准
    3. 堆叠高度:5~30mm
    4. 芯数:40,80.120.160.200pos
    5. 导向设计带来优越嵌合性(导向量:±1.6 mm)
    6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
    7. 兼容Samtec公司的QTH|QSH|QTE|QSE全系列

  • 兼容Hirose FX30 B 板对板电源连接器 全系列 可水平 垂直对接

    1.触点间距:3.81mm、7.62mm

    2.电流容量:13-25A/pin

    3.连接类型:平行、共面、直角

    4.位置编号:2/3/4/5位置。

    5.位置错位吸收范围:±0.3 mm

    6.有效配合长度:2mm

    7.多点接触设计

    8.插入/拔出力低

    9.坚固性

    10.大尺寸导轨,可实现出色的配对能力

    11.受保护的配合面设计


  • 1.27mm Pitch 板对板连接器 5-18mm 任意组合 40-500PIN 支持56Gbps传输

    1.多种组装高度,引脚间距1.27mm
    2.组装高度包括5mm~18.5mm
    3.全新的植锡方式焊接,可节省更多空间
    4.支持PCIE-5.0传输标准
    5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
    6.
    芯数:40-500PIN
    7.兼容samtec SEAF SEAM 全系列

  • 1.27mm 兼容ERNI SMC 板对板垂直连接器 组合高度 8-20mm

    1. 1.27mm Pitch间距
    2. 连接方式:垂直
    3. 堆叠高度:8-20mm
    4. 芯数:12/16/20/26/32/40/50/68/80/128pos
    5. 导向设计带来优越嵌合性(导向量:±1.6 mm)
    6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
    7. 支持8 Gbps PAM4性能
    7. 兼容ERNI公司的SMC系列

  • 0.635mm 高速板对板连接器 40-400PIN 堆叠高度5mm 兼容samtec ADM6 ADF6

    1.多种组装高度,引脚间距0.635mm
    2.组装高度5mm
    3.锡球技术,易于加工及自动对准
    4.支持56 Gbps PAM4(28 Gbps NRZ)应用
    5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
    6.
    芯数:40 80 120 160 200 240 280 320 360 400PIN
    7.兼容samtec ADM6 ADF6 全系列

  • 0.5mm Pitch 浮动板对板连接器 电源+信号 SMT 组合高度8 9 10 11 12 13 14 15 19 20 21 23 25 30mm 兼容同类 FX23

    1.浮动量:XY轴方向 ±0.6mm以内
    2.电源+信号组合连接器(5A*4引脚)
    3.信号端子可通过电流值:0.5A/芯
    4.组合高度: 8 9 10 11 12 13 14 15 19 20 21 23 25 30mm 
    5.较大的导向设计便于嵌合
    6.
    芯数:20/30/40/50/60/80/100/120pos


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