1.多种组装高度，引脚间距1.27mm
2.组装高度包括7mm~18.5mm（全系列都有）
3.全新的植锡方式焊接，可节省更多空间
4.支持PCIE-5.0传输标准
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:40-500PIN
7.排数：4 5 6 7 8 9 10
8.PIN数 10 20 30 40 50
9.可以从 40PIN~500PIN 任意组合
10.兼容samtec SEAF SEAM 全系列
1.对接方式：水平|垂直|侧插
2.电源每组 可承载100A电流 可以选择2组*100A
3.信号每PIN可承载2A 电流 2.54标准间距
4.电源每组30A电流，可以选择3组*30A
5.较大的导向设计便于嵌合
6.独特的扇热设计，温升不超30度
7. PCB 金手指厚度建议1.60mm
1. 0.5mm间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：3~8mm
4. 芯数：06~80pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
1.对接方式：水平|垂直|侧插
2.电源每组 可承载60A电流 可以选择6组*70A
3.信号每PIN可承载12A 电流 2.54标准间距
4.较大的导向设计便于嵌合
5.独特的扇热设计，温升不超30度
6. PCB 金手指厚度建议1.60mm
1. 0.5mm间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：3 5mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能
1. 0.635mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：6 10 15 20mm
4. 芯数：20/30/40/60/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. X Y Z 浮动量：0.50mm
1. 0.635mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：5~15mm
4. 芯数：40/80/120/160/200/240/280/320/360/400pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持56 Gbps PAM4性能
8. 兼容samtec公司的ADF6 ADM6系列
1.适用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通过电流值：3A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）
6.可靠的触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小
7.塑胶可耐温270度
8.对接方式：直插 弯插 SMT
1.适用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通过电流值：3A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）
6.可靠的触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小
7.塑胶可耐温270度
8.对接方式：直插 弯插 SMT
1. 0.635mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：5~20mm
4. 信号芯数：40~400pos，电源芯数：2~20POS
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持56 Gbps PAM4性能
1.适用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通过电流值：12A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）
6.可靠的触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小
7.塑胶可耐温270度
8.对接方式：直插 弯插 SMT
1.适用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通过电流值：12A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）
6.可靠的触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小
7.塑胶可耐温270度
8.对接方式：直插 弯插 SMT
1. 0.635mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：6 10 15 20mm
4. 芯数：20/30/40/60/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能
1.适用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通过电流值：12A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）
6.可靠的触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小
7.塑胶可耐温270度
8.对接方式：弯插
1.适用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通过电流值：12A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）
6.可靠的触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小
7.塑胶可耐温270度
8.对接方式：弯插
1.适用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通过电流值：12A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）
6.可靠的触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小
7.塑胶可耐温270度
8.对接方式：弯插
1. 0.635mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：5~8mm
4. 芯数：20/30/40/60/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
1. 0.635mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：6 10 15 20mm
4. 芯数：20/30/40/60/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持112Gbps PAM4性能
