硕品电子

1.信号每PIN可承载2A 电流 2.0标准间距 
2.信号端子可组合为：4~128PIN
3.较大的导向设计便于嵌合
4. 兼容SAMTEC MPT MPTS MPS PET PES 全系列

1.间距：2.00mm Pitch 
2.信号每PIN可承载2A 电流 2.0标准间距 
3.信号端子可组合为：4~128PIN
4.较大的导向设计便于嵌合
5. 兼容SAMTEC MPT MPTS MPS PET PES 全系列

1. 2.00mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：13.5~36.00 mm
4. 芯数：06~100PIN 任选
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能
8.可以支持500次插拔

1.浮动量：X ±1.0mm以内  Y 轴±1.0mm以内  

2.信号端子可通过电流值：3A/芯
3.组合高度：14.5~40mm 
4.较大的导向设计便于嵌合
5.芯数：06~100Pin 任意选择

1. 2.54mm间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：14.50~45.00 mm
4. 芯数：06~100pos（偶数P任意选择）
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 完美替代简牛排母连接方案
8.可以支持5000次插拔

1.对接方式：水平|垂直|侧插
2.电源每组 可承载100A电流 可以选择2组*100A
3.信号每PIN可承载2A 电流 2.54标准间距
4.电源每组30A电流，可以选择3组*30A
5.较大的导向设计便于嵌合
6.独特的扇热设计，温升不超30度
7. PCB 金手指厚度建议1.60mm

1.电源每PIN 可承载70A电流 *2组 

2.电源每PIN 可承载30A电流 *4组 

3.信号每PIN可承载1A 电流 2.0标准间距

4.信号端子可组合为：2*1-2*12PIN

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：1+16 ........任意组合

7. PCB 金手指厚度建议1.60mm

8.对接方式：水平|垂直|侧插

1.对接方式：水平|垂直|侧插

2.电源每PIN 可承载60A电流*6组

3.信号每PIN可承载3A 电流 2.54标准间距

4.信号端子可组合为：2*1-2*12PIN

5.较大的导向设计便于嵌合

6.独特的扇热设计，温升不超30度

7. PCB 金手指厚度建议1.60mm

1.电源加信号任意组合 

2.电源每PIN 可承载100A电流

3.信号每PIN可承载1A 电流 1.27标准间距

4.信号端子可组合为：2*1-2*12PIN

5.较大的导向设计便于嵌合

6.独特的扇热设计，温升不超30度

7. PCB 金手指厚度建议1.60mm

1.适用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通过电流值：12A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）
6.兼容FCI 同型号 OUPIN 9393 系列
7.塑胶可耐温270度，工作温度140度最高

8.对接方式：水平|垂直|侧插

1. 2.54mm间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：14.50~45.00 mm
4. 芯数：06~100pos（偶数P任意选择）
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 完美替代简牛排母连接方案
8.可以支持5000次插拔

1. 1.27mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点
4. 芯数：20 30 40 pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持最大电流3A/PIN

1.对接方式：水平|垂直|侧插

2.电源每组 可承载70A电流 可以选择6组*70A

3.信号每PIN可承载7A 电流 2.54标准间距

4.较大的导向设计便于嵌合

5.独特的扇热设计，温升不超30度

6. PCB 金手指厚度建议1.60mm

1.对接方式：水平|垂直|侧插

2.电源每组 可承载100A电流 可以选择2组*100A

3.信号每PIN可承载2A 电流 2.54标准间距

4.电源每组30A电流，可以选择3组*30A

5.较大的导向设计便于嵌合

6.独特的扇热设计，温升不超30度

7. PCB 金手指厚度建议1.60mm

1. 4.2mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点，多面接触
4. 芯数：2-24pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持最大电流20A max
8. 兼容Molex 4.2 Mini-ATX 3.0  全系

1. 4.2mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点，多面接触
4. 芯数：2-24pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持最大电流20A max
8. 兼容Molex 4.2 Mini-ATX 3.0  全系

1. 4.2mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点，多面接触
4. 芯数：2-24pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持最大电流20A max
8. 兼容Molex 4.2 Mini-ATX 3.0  全系

1. 3.96mm Pitch间距 直插 弯插 SMT
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点
4. 芯数：2-12pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持 单针10A 

1. 3.0mm Pitch间距 直插 弯插 SMT
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点
4. 芯数：2-24pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持 单针10A 

1. 2.50mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点
4. 芯数：4-100pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持最大电流8A/PIN

1.多种组装高度，引脚间距1.27mm

1.兼容molex 0484060003
2.铜壳更好的屏蔽作用
3.吸塑盘包装，更好的加工方式

1.适用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通过电流值：1A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数:64 96 164
6.兼容molex 0877159306
7.塑胶可耐温270度