硕品电子

1. 0.635mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：5~20mm
4. 信号芯数：40~400pos，电源芯数：2~20POS

5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持56 Gbps PAM4性能

1.适用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通过电流值：5A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）
6.可靠的双触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小
7.塑胶可耐温270度，工作温度140度最高

8.对接方式：直插 弯插

1. 0.635mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：6 10 15 20mm
4. 芯数：20/30/40/60/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能

1.适用PCB板厚 1.60-2.00 mm
2.端子可通过电流值：5A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）
6.塑胶可耐温270度，工作温度200度最高

1.适用PCB板厚 3.00 mm
2.端子可通过电流值：5A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：04~100 偶数PIN（型号齐全）
6.塑胶可耐温270度，工作温度200度最高

7.满足20000次+插拔

1. 0.635mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：5~8mm
4. 芯数：20/30/40/60/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能

1. 0.635mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：6 10 15 20mm
4. 芯数：20/30/40/60/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持112Gbps PAM4性能

1.适用PCB板厚 1.60 2.00 2.20mm
2.端子可通过电流值：3A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）
6.可靠的双触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小
7.塑胶可耐温270度，工作温度180度
8.可承受10000次插拔

1. 0.8mm间距带防呆
2. 连接方式：侧插
3. 堆叠高度：5~10mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能

1. 0.8mm间距带防呆
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：5~25mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能
7.抗震结构，可以满足5GHZ

1. 0.8mm间距带防呆
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：5~10mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120/140/160/180/200pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能
7.满足PCI-E3.0标准，支持8Gbps

1. 0.8mm间距带防呆
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：7~25mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能

7.满足PCIE-4.0，支持16Gbps传输

1. 0.8mm间距带防呆
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：5~25mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能

1. 0.8mm间距带防呆
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：5~25mm
4. 芯数：40/80/120/160/200pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能

7.满足PCIE-4.0，支持16Gbps传输

8.兼容samtec公司的QTE/QSE系列

1. 0.8mm间距带
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：3~8mm
4. 芯数：6~80pos任意选择
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能

1. 0.8mm间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：6/8/9.75/11.75/12.75/14.75/mm
4. 芯数：30/40/60/80pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能

7. X Y Z 浮动量：±0.50mm

1. 0.8mm间距带防呆
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：7~25mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高接触性能

7.满足PCIE-4.0，支持16Gbps传输

1.1.00mm Pitch 间距
2.抗震频率5GHZ
3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯
4.组合高度：15 18 20 22 25 mm
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数：20/30/40/50/60/80pos

1.浮动量：XY轴方向 ±0.7mm以内
2.抗震频率5GHZ
3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯
4.组合高度：15 18 20 22 25 mm
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数：20/30/40/50/60/80pos
7. 兼容同类FX26系列

1.多种组装高度，引脚间距1.27mm

1. 1.27mm Pitch间距
2. 连接方式：垂直|水平|侧插
3. 堆叠高度：8~20mm
4. 芯数：12/16/20/26/32/40/50/68/80/pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持8 Gbps PAM4性能
7. 兼容ERNI公司的SMC系列

1.多种组装高度，引脚间距1.27mm
2.组装高度包括5mm~18.5mm
3.全新的植锡方式焊接，可节省更多空间
4.支持PCIE-5.0传输标准
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数:40-800PIN
7.兼容samtec SEAF SEAM 全系列

1. 1.27mm Pitch间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：8-20mm
4. 芯数：06~100pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能

1. 1.27mm Pitch间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：6~20mm
4. 芯数：06~100pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能