1.适用PCB板厚 1.20mm
2.端子可通过电流值：1A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：12 14 20PIN
6.可靠的双触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小
7.塑胶可耐温270度，工作温度125度
7.扫地机行业首选

1.适用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通过电流值：12A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）
6.兼容FCI 同型号 OUPIN 9393 系列
7.塑胶可耐温270度，工作温度140度最高

8.对接方式：水平|垂直|侧插

1.多种组装高度，引脚间距0.635mm

2.组装高度5mm

3.锡球技术，易于加工及自动对准

4.支持56 Gbps PAM4（28 Gbps NRZ）应用

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数:40 80 120 160 200 240 280 320 360 400PIN

7.兼容samtec ADM6 ADF6 全系列

1.材质：高弹性合金铜
2.镀层：镍底镀锡
3.死扣结构，可以保证更好的接触
4.编带包装，更完美的贴片
5.省掉焊线，更好的节省人工

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：5/8mm
4. 芯数：80/120/160/220pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持16Gbps PAM4性能

1. 5.7mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点，多面接触
4. 芯数：2-12pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持最大电流23A max
8. 兼容molex Mega-Fit Power  全系

1.适用PCB板厚 1.20mm
2.端子可通过电流值：1A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：12 14 20PIN
6.可靠的双触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小
7.塑胶可耐温270度，工作温度125度
7.扫地机行业首选

1. 0.8mm间距

2. 连接方式：共面/垂直/平行

3. 堆叠高度：7/9/10/12/15/18/22mm

4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120/150/160/180/200pos

5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）

6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能

7. 支持56 Gbps PAM4性能

7. 兼容samtec公司 ERM8|ERF8系列

1.7.92mm pitch

2.Seismic structural design

3. Wire-to-board connection

4.POWER 30A/PIN

5. Guide design brings superior fit (guide amount: 1.6mm)

6. Unique terminal contact design improves fitting performance

1.材质：高弹性合金铜
2.镀层：镍底镀锡
3.死扣结构，可以保证更好的接触
4.编带包装，更完美的贴片
5.省掉焊线，更好的节省人工

1.对接方式：水平|垂直|侧插

2.电源每PIN 可承载60A电流*6组

3.信号每PIN可承载3A 电流 2.54标准间距

4.信号端子可组合为：2*1-2*12PIN

5.较大的导向设计便于嵌合

6.独特的扇热设计，温升不超30度

7. PCB 金手指厚度建议1.60mm

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：2~3mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能

1.材质：高弹性合金铜
2.镀层：镍底镀锡
3.死扣结构，可以保证更好的接触
4.编带包装，更完美的贴片
5.省掉焊线，更好的节省人工

1.电源每PIN 可承载100A电流 *2组 
2.电源每PIN 可承载30A电流 *3组 
3.信号每PIN可承载1A 电流 2.0标准间距
4.信号端子可组合为：2*1-2*12PIN
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：1+16 ........任意组合
7. PCB 金手指厚度建议1.60mm

1.对接方式：水平|垂直|侧插
2.电源每组 可承载100A电流 可以选择2组*100A
3.信号每PIN可承载2A 电流 2.54标准间距
4.电源每组30A电流，可以选择3组*30A
5.较大的导向设计便于嵌合
6.独特的扇热设计，温升不超30度
7. PCB 金手指厚度建议1.60mm

1.多种组装高度，引脚间距1.27mm

2.组装高度包括6mm~12mm

3.全新的植锡方式焊接，可节省更多空间

4.支持PCIE-4.0传输标准

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数:20-200PIN

7.兼容samtec SOLC TOLC  全系列

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：3 5mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能

1.浮动量：X ±1.0mm以内  Y 轴±1.0mm以内  

2.信号端子可通过电流值：3A/芯

3.组合高度：14.5~40mm 

4.较大的导向设计便于嵌合

5.芯数：06~100Pin 任意选择

1.适用PCB板厚 2.00~2.40mm

2.4 Gbps PAM4性能

3.信号端子可通过电流值：5A/芯

4.方向和设计的选择支持多种应用

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：06~200PIN 任意选择

1.多种组装高度，引脚间距1.27mm

2.组装高度包括7mm~18.5mm（全系列都有）

3.全新的植锡方式焊接，可节省更多空间

4.支持PCIE-5.0传输标准

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数:40-500PIN

7.排数：4 5 6 7 8 9 10 

8.PIN数 10 20 30 40 50 

9.可以从 40PIN~500PIN 任意组合

10.兼容samtec SEAF SEAM 全系列

1.对接方式：水平|垂直|侧插

2.电源每组 可承载100A电流 可以选择2组*100A

3.信号每PIN可承载2A 电流 2.54标准间距

4.电源每组30A电流，可以选择3组*30A

5.较大的导向设计便于嵌合

6.独特的扇热设计，温升不超30度

7. PCB 金手指厚度建议1.60mm

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：3~8mm
4. 芯数：06~80pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能

1.对接方式：水平|垂直|侧插

2.电源每组 可承载70A电流 可以选择6组*70A

3.信号每PIN可承载12A 电流 2.54标准间距

4.较大的导向设计便于嵌合

5.独特的扇热设计，温升不超30度

6. PCB 金手指厚度建议1.60mm

1.适用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通过电流值：12A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：04~100PIN(任意偶数PIN）
6.兼容FCI 同型号 OUPIN 9393 系列
7.塑胶可耐温270度，工作温度140度最高

8.对接方式：直插 弯插