硕品电子

1.适用PCB板厚 1.60mm
2.28 Gbps PAM4性能
3.信号端子可通过电流值：1A/芯
4.方向和设计的选择支持多种应用
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：10 20 30 40 50 60 70 80 100 120 140 150 160 180 200pos
7. 兼容samtec HSEC1 全系列

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内
2.抗震频率5GHZ
3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯
4.组合高度：6.35  15  mm
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数：20/30/40/50/60/80/100/120/140pos
7. 兼容KEL 0.50  0.635系列

1.材质：高弹性合金铜
2.镀层：镍底镀锡
3.死扣结构，可以保证更好的接触
4.编带包装，更完美的贴片
5.省掉焊线，更好的节省人工

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：5/8mm
4. 芯数：80/120/160/220pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持16Gbps PAM4性能

1. 5.7mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点，多面接触
4. 芯数：2-12pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持最大电流23A max
8. 兼容molex Mega-Fit Power  全系

1.适用PCB板厚 1.60mm
2.14 Gbps PAM4性能
3.信号端子可通过电流值：2A/芯
4.方向和设计的选择支持多种应用
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：10 20 30 40 50 60 70 80 100 120 140 150 160 180 200pos

1.电源每PIN 可承载30A 电流
2.对接方式：水平|垂直|侧插
3.信号端子可组合为：16 20 24 32
4.电源端子可组合为： 1 2 3 4 5 6 7 8 PIN
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：1+16 ........任意组合
7. 兼容SAMTEC LPHS LPHT MOLEX 全系列

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内
2.抗震频率5GHZ
3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯
4.组合高度：6.5 8 9  9.75 11.75 12.75 14.25 15.75 18.0 19.75 
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数：20/30/40/50/60/80pos
7. 兼容IRISO公司的9827 9828系列

1.材质：高弹性合金铜
2.镀层：镍底镀锡
3.死扣结构，可以保证更好的接触
4.编带包装，更完美的贴片
5.省掉焊线，更好的节省人工

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：2~3mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能

1. 0.8mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行（高度：10-45mm）
3. 芯数：40/60/80/100/120/140/160/180/200
4. MF端子，可用于多种用途
5. 有效嵌合长度2mm（信号端子）
6. 固定于基板的连接器两侧的Dip端子可增强上下・左右耐扭曲力。
7. 导向设计便于嵌合

1.7.92mm pitch

2.Seismic structural design

3. Wire-to-board connection

4.POWER 30A/PIN

5. Guide design brings superior fit (guide amount: 1.6mm)

6. Unique terminal contact design improves fitting performance

1.适用PCB板厚 1.20mm
2.端子可通过电流值：1A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：12 14 20PIN
6.可靠的双触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小
7.塑胶可耐温270度，工作温度125度
7.扫地机行业首选

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：3 5mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能

1.材质：高弹性合金铜
2.镀层：镍底镀锡
3.死扣结构，可以保证更好的接触
4.编带包装，更完美的贴片
5.省掉焊线，更好的节省人工

1.电源每PIN 可承载100A电流 *2组 
2.电源每PIN 可承载30A电流 *3组 
3.信号每PIN可承载1A 电流 2.0标准间距
4.信号端子可组合为：2*1-2*12PIN
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：1+16 ........任意组合
7. PCB 金手指厚度建议1.60mm

1.浮动量：XY轴方向 ±0.7mm以内
2.抗震频率5GHZ
3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯
4.组合高度：15 18 20 22 25 mm
5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接
6.芯数：20/30/40/50/60/80pos
7. 兼容同类FX26系列

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：3~8mm
4. 芯数：06~80pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能

1.浮动量：X ±1.0mm以内  Y 轴±1.0mm以内  

2.信号端子可通过电流值：3A/芯
3.组合高度：14.5~40mm 
4.较大的导向设计便于嵌合
5.芯数：06~100Pin 任意选择

1.适用PCB板厚 1.60mm
2.14 Gbps PAM4性能
3.信号端子可通过电流值：2A/芯
4.方向和设计的选择支持多种应用
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数:06~200pos(任意组合，可带格兰，不带格兰）
7. 兼容samtec  MEC2 全系列

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：3 5mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能

1.适用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通过电流值：12A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：04~100PIN(任意偶数PIN）
6.兼容FCI 同型号 OUPIN 9393 系列
7.塑胶可耐温270度，工作温度140度最高

8.对接方式：直插 弯插

1. 0.635mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：6 10 15 20mm
4. 芯数：20/30/40/60/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. X Y Z 浮动量：0.50mm

1. 0.635mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：5~15mm
4. 芯数：40/80/120/160/200/240/280/320/360/400pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持56 Gbps PAM4性能
8. 兼容samtec公司的ADF6 ADM6系列