1.电源每PIN 可承载18A 电流
2.对接方式：水平|垂直|侧插
3.信号端子可组合为：4~128PIN
4.电源端子可组合为：1~10 PIN
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：1+16 ........任意组合
7. 兼容SAMTEC UMPE UMPI  全系列

1.电源每PIN 可承载70A电流 *6组 

2.电源每PIN 可承载30A电流 *6组 

3.信号每PIN可承载1A 电流 1.27/2.54标准间距

4.信号端子可组合为：2*2-2*40PIN

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：1+16 ........任意组合

7. PCB 金手指厚度建议1.60mm

8.对接方式：水平|垂直|侧插

1. 0.5|0.8mm间距

2. 满足PCIE-4.0标准

3. 堆叠高度：5~30mm

4. 芯数：40,80.120.160.200pos

5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）

6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能

7. 兼容Samtec公司的QTH|QSH|QTE|QSE全系列

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：8 10 12 14 19 20 25 30 mm
4. 芯数：20/30/40/60/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. X Y Z 浮动量：0.50mm
9. 电源PIN电流：5A/PIN
10. 兼容HRS公司的FX23 FX23L系列

1. 3.0mm Pitch间距 直插 弯插 SMT
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点
4. 芯数：2-24pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持 单针5A 

1.电源每PIN 可承载30A 电流
2.对接方式：水平|垂直|侧插
3.信号端子可组合为：4~128PIN
4.电源端子可组合为： 1~12 PIN
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：1+16 ........任意组合
7. 兼容SAMTEC MPT MPTS MPS PET PES 全系列

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.端子可通过电流值：1A/芯（温度30度内）

3.方向和设计的选择支持多种应用

4.较大的导向设计便于插入

5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）

6.塑胶可耐温270度，工作温度125度最高

1.材质：高弹性合金铜
2.镀层：镍底镀锡
3.死扣结构，可以保证更好的接触
4.编带包装，更完美的贴片
5.省掉焊线，更好的节省人工

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.端子可通过电流值：12A/芯（温度30度内）

3.方向和设计的选择支持多种应用

4.较大的导向设计便于插入

5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）

6.可靠的触点结构，可以让接触更稳定，阻抗更小

7.塑胶可耐温270度

8.对接方式：直插 弯插  SMT

1.适用PCB板厚 1.60mm

2.端子可通过电流值：1A/芯（温度30度内）

3.方向和设计的选择支持多种应用

4.较大的导向设计便于插入

5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）

6.塑胶可耐温270度，工作温度125度最高

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内

2.抗震频率5GHZ

3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯

4.组合高度：25  mm

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数：20/30/40/50/60/80/100/120/140pos

7. 兼容KEL DT10 DT00系列

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内

2.抗震频率5GHZ

3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯

4.组合高度：6.35  15  mm

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数：20/30/40/50/60/80/100/120/140pos

7. 兼容KEL 0.50  0.635系列

1.材质：高弹性合金铜
2.镀层：镍底镀锡
3.死扣结构，可以保证更好的接触
4.编带包装，更完美的贴片
5.省掉焊线，更好的节省人工

1.电源加信号任意组合 

2.电源每PIN 可承载100A电流

3.信号每PIN可承载1A 电流 1.27标准间距

4.信号端子可组合为：2*1-2*12PIN

5.较大的导向设计便于嵌合

6.独特的扇热设计，温升不超30度

7. PCB 金手指厚度建议1.60mm

1.电源每PIN 可承载40A 电流
2.对接方式：水平|垂直|侧插
3.电源端子可组合为：1~16PIN
4.信号端子可组合为：4~128PIN
5.较大的导向设计便于嵌合
6.带格兰的防呆

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：5~8mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. 兼容samtec公司的LSHM系列

1.电源每PIN 可承载40A 电流
2.信号每PIN可承载3A 电流 
3.信号端子可组合为：4*1~4*32
4.电源端子可组合为： 1 2 3 4 5 6 7 8 10 11 12PIN
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：1+16 ........任意组合
7. 对接方式：水平|垂直|侧插

1.电源每PIN 可承载70A电流 *2组 

2.电源每PIN 可承载30A电流 *4组 

3.信号每PIN可承载1A 电流 2.0标准间距

4.信号端子可组合为：2*1-2*12PIN

5.较大的导向设计便于嵌合

6.芯数：1+16 ........任意组合

7. PCB 金手指厚度建议1.60mm

8.对接方式：水平|垂直|侧插

1.电源每PIN 可承载30A 电流
2.对接方式：水平|垂直|侧插
3.信号端子可组合为：06~128PIN
4.电源端子可组合为： 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 12 14 16 PIN
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：1+16 ........任意组合
7. 兼容SAMTEC LPHS LPHT MOLEX 全系列

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内

2.抗震频率5GHZ

3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯

4.组合高度：6.5 8  9  9.75 11.75  12.75 14.25 15.75 18.0 19.75 

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数：20/30/40/50/60/80pos

7. 兼容IRISO公司的9827 9828系列

1.多种组装高度，引脚间距0.5mm

2.组装高度包括5mm,8mm

3.支持全自动装配连接器带有真空吸附区域

4.满足PCIE-4.0标准，支持16Gbps应用

5.±1.2mm嵌合诱导设计有助于简单快速连接

6.芯数:40 80 120 160 220

7.兼容TE 6318491全系列

1.材质：高弹性合金铜
2.镀层：镍底镀锡
3.死扣结构，可以保证更好的接触
4.编带包装，更完美的贴片
5.省掉焊线，更好的节省人工

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：5~25mm
4. 芯数：60/120/180/240/300pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. 兼容samtec公司的Q系列

1. 4.2mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点，多面接触
4. 芯数：2-24pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持最大电流9A max
8. 兼容Molex 4.2 Mini-ATX 3.0  全系