1.支持高频速率 12Gbps
2.29PIN 68PIN 可选
3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯
4.较大的导向设计便于嵌合
5.兼容TE2354166-2

1.适用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通过电流值：1A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数:64 96 164
6.兼容molex 0877159306
7.塑胶可耐温270度

1. 2.50mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点
4. 芯数：4-100pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持最大电流8A/PIN

1.信号PIN 可承载3A 电流
2.对接方式：水平|垂直|侧插
3.信号端子可组合为：8~128PIN
4.电源端子可组合为： 1~12 PIN
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：1+16 ........任意组合

1. 4.2mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点，多面接触
4. 芯数：2-24pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持最大电流20A max
8. 兼容Molex 4.2 Mini-ATX 3.0  全系

1. 2.54mm间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：14.50~45.00 mm
4. 芯数：06~100pos（偶数P任意选择）
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 完美替代简牛排母连接方案
8.可以支持5000次插拔

1. 省空间：纵深3.38mm

2. 堆叠高度 1.5-4.0mm

3. 对应USB4 Gen.2（10Gbps）信号传输*

4. 有效嵌合长度长：0.45mm

5. 卓越的端子构造实现了明确的锁扣手感以及大嵌合力

6. 防止端子变形构造

7.核心数量从10到120核心变化巨大

8.用导向肋确保自动对准：0.33mm

9.防止镍阻挡层焊接的结构