硕品电子

1.信号PIN 可承载3A 电流
2.对接方式：水平|垂直|侧插
3.信号端子可组合为：8~128PIN
4.电源端子可组合为： 1~12 PIN
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：1+16 ........任意组合

1.信号PIN 可承载3A 电流
2.对接方式：水平|垂直|侧插
3.信号端子可组合为：8~128PIN
4.电源端子可组合为： 1~12 PIN
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：1+16 ........任意组合

1.材质：高弹性合金铜
2.镀层：镍底镀锡
3.死扣结构，可以保证更好的接触
4.编带包装，更完美的贴片
5.省掉焊线，更好的节省人工

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：3 5mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持4 Gbps PAM4性能
8. 兼容HRS公司的DF12N系列

1.电源每PIN 可承载18A 电流
2.对接方式：水平|垂直|侧插
3.信号端子可组合为：4~128PIN
4.电源端子可组合为：1~10 PIN
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：1+16 ........任意组合
7. 兼容SAMTEC UMPE UMPI  全系列

1.插件方式：直插，弯插，SMT
2.抗震频率5GHZ
3.电源端子可通过电流值：8A/芯
4.产品间距：2.50mm Pitch
5.线径规格：20-26AWG
6.芯数：4 6 8 10 12 14 16 18 20 pos
7. 兼容MOLEX Nano-Fit系列

1.适用PCB 1.60mm
2.28 Gbps PAM4性能
3.信号端子可通过电流值：1A/芯
4.方向和设计的选择支持多种应用
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：06~200pos（任意组合）可带格兰，不带格兰
7. 兼容samtec  HSEC8 全系列

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内
2.电源+信号组合连接器（5A*4引脚）
3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯
4.组合高度：8  10  12 15 18 19 20 25 30 mm
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：20/30/40/50/60/80/100/120pos
7. 兼容同类 FX23L全系列

1.材质：高弹性合金铜
2.镀层：镍底镀锡
3.死扣结构，可以保证更好的接触
4.编带包装，更完美的贴片
5.省掉焊线，更好的节省人工

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：8 10 12 14 19 20 25 30 mm
4. 芯数：20/30/40/60/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. X Y Z 浮动量：0.50mm
9. 电源PIN电流：5A/PIN
10. 兼容HRS公司的FX23 FX23L系列

1.适用PCB板厚 1.60mm
2.端子可通过电流值：1A/芯（温度30度内）
3.方向和设计的选择支持多种应用
4.较大的导向设计便于插入
5.芯数：04 到 100 偶数PIN（型号齐全）
6.塑胶可耐温270度，工作温度125度最高

1.电源每PIN 可承载30A 电流
2.对接方式：水平|垂直|侧插
3.信号端子可组合为：4~128PIN
4.电源端子可组合为： 1~12 PIN
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：1+16 ........任意组合
7. 兼容SAMTEC MPT MPTS MPS PET PES 全系列

1. 3.0mm Pitch间距 直插 弯插 SMT
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点
4. 芯数：2-24pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持 单针5A 

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内
2.电源+信号组合连接器（5A*4引脚）
3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯
4.组合高度： 8 9 10 11 12 13 14 15 19 20 21 23 25 30mm 
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：20/30/40/50/60/80/100/120pos

1.材质：高弹性合金铜
2.镀层：镍底镀锡
3.死扣结构，可以保证更好的接触
4.编带包装，更完美的贴片
5.省掉焊线，更好的节省人工

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：垂直
3. 堆叠高度：5~8mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. 兼容samtec公司的LSHM系列

1. 0.8mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：7/9/10/12/15mm
4. 芯数：10/20/30/40/50/60/70/80/100/120/150pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持56 Gbps PAM4性能
7. 兼容samtec公司 ERM8|ERF8系列

1.浮动量：XY轴方向 ±0.6mm以内
2.电源+信号组合连接器（5A*4引脚）
3.信号端子可通过电流值：0.5A/芯
4.组合高度：12 14 16 21mm 
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：20/30/40/50/60/80/100/120pos
7. 兼容同类 FX23全系列

1.电源每PIN 可承载40A 电流
2.对接方式：水平|垂直|侧插
3.电源端子可组合为：1~16PIN
4.信号端子可组合为：4~128PIN
5.较大的导向设计便于嵌合
6.带格兰的防呆

1.插件方式：直插，弯插，SMT
2.抗震频率5GHZ
3.电源端子可通过电流值：14A/芯
4.产品间距：3.50mm Pitch
5.线径规格：16-24AWG
6.芯数：4 6 8 10 12 14 16 18 20 pos
7. 兼容MOLEX ULtra-Fit系列

1.材质：高弹性合金铜
2.镀层：镍底镀锡
3.死扣结构，可以保证更好的接触
4.编带包装，更完美的贴片
5.省掉焊线，更好的节省人工

1. 0.5mm间距
2. 连接方式：共面/垂直/平行
3. 堆叠高度：5~25mm
4. 芯数：60/120/180/240/300pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持16 Gbps PAM4性能
8. 兼容samtec公司的Q系列

1. 4.2mm Pitch间距
2. 连接方式：线对板
3. 高性能触点，多面接触
4. 芯数：2-24pos
5. 导向设计带来优越嵌合性（导向量：±1.6 mm）
6. 独特的端子接触设计提高嵌合性能
7. 支持最大电流9A max
8. 兼容Molex 4.2 Mini-ATX 3.0  全系

1.电源每PIN 可承载60A 电流
2.信号每PIN可承载1A 电流 
3.信号端子可组合为：4~128
4.电源端子可组合为： 1 2 3 4 5 6 7 8 10 11 12PIN
5.较大的导向设计便于嵌合
6.芯数：1+16 ........任意组合
7. 对接方式：水平|垂直|侧插